IPC-A-610F表面貼裝組件中文版電子組件的檢驗標準可接受性

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上傳日期: 2017-08-17

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標簽:塑封(5)連接器(472)元器件(409)
IPC-A-610F表面貼裝組件中文版電子組件的檢驗標準可接受性

  本標準內,所用塑封元器件取其廣義,用于區別塑封元器件與其它材料封裝的元器件,例如:陶瓷/鋁或金屬(通常為氣密封)。

  除非另有規定,焊料不應當觸及封裝本體或密封處。其免責條款是因為銅導體或端子結構的原因引起焊料填充觸及塑封元器件本體,如:

  。 塑封SOIC 系列(小外形封裝,如:SOT、SOD)。

  。 從元器件引線的頂部到塑封元器件的底部的間距為0.15mm[0.006in]或更小。

  。 連接器,只要焊料沒有進入到腔體中。

  。 無引線元器件的焊盤設計大于元器件端子區域。

  。 制造商與用戶協商同意時。
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