計算機設計集成電路的成本你知道是多少嗎

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上傳日期: 2020-11-25

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標簽:計算機(3536)soc(1904)集成電路(5379)

在如今競爭力日益激烈的計算機市場上,標準零件(磁盤、Flash、DRAM等)在系統成本中所占的份額越來越高,集成電路成本已經成為計算機成本差異的主要因素,在產量大、價格敏感的市場中尤為如此。事實上,由于個人移動設備對整片SOC的依賴程度越來越高,所以集成電路的成本成為個人移動設備的主體部分。因此,計算機設計者必須了解芯片的成本,才能理解當前計算機的成本。盡管集成電路的成本呈指數趨勢下降,但最基本的硅制造工藝并沒有太大變化,仍然需要對晶圓(wafer)進行測試,切割成晶片(die)進行封裝。因此一個已封裝集成電路的成本為:想要學習如何預測一個晶圓上面的良品芯片的數目,需要首先了解一個晶圓上可以放多少個晶片,然后了解如何預測正常工作晶片的占比。知道了這些數據后,預測成本就比較簡單了,如下式所示:上式第一項中的最重要特征是它對晶片尺寸非常敏感。如下三個圖分別為IntelSkylakemicroprocessordie示意圖、Thecomponentsofthemicroprocessordie示意圖和一個200mmdiameterwaferofRISC-Vdies的示意圖。

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