計算機設計集成電路的成本你知道是多少嗎

在如今競爭力日益激烈的計算機市場上，標準零件（磁盤、Flash、DRAM等）在系統成本中所占的份額越來越高，集成電路成本已經成為計算機成本差異的主要因素，在產量大、價格敏感的市場中尤為如此。事實上，由于個人移動設備對整片SOC的依賴程度越來越高，所以集成電路的成本成為個人移動設備的主體部分。因此，計算機設計者必須了解芯片的成本，才能理解當前計算機的成本。盡管集成電路的成本呈指數趨勢下降，但最基本的硅制造工藝并沒有太大變化，仍然需要對晶圓（wafer）進行測試，切割成晶片（die）進行封裝。因此一個已封裝集成電路的成本為：想要學習如何預測一個晶圓上面的良品芯片的數目，需要首先了解一個晶圓上可以放多少個晶片，然后了解如何預測正常工作晶片的占比。知道了這些數據后，預測成本就比較簡單了，如下式所示：上式第一項中的最重要特征是它對晶片尺寸非常敏感。如下三個圖分別為IntelSkylakemicroprocessordie示意圖、Thecomponentsofthemicroprocessordie示意圖和一個200mmdiameterwaferofRISC-Vdies的示意圖。